在电子制造领域，PCB（印刷电路板）作为元器件的载体，质量直接影响SMT（表面贴装技术）贴片的可靠性与产品寿命。在SMT贴片前对PCB板进行烘烤处理，是确保焊接质量、减少缺陷的关键环节。烘烤通过去除PCB内部及表面吸附的水分，防止贴片过程中因高温导致的水汽瞬间汽化引发的爆板、分层、焊点空洞等问题，从而提升产品良率与长期稳定性。
一、为什么要进行烘烤
1、去除水分：
PCB板在生产、运输以及储存过程中，不可避免地会吸收空气中的水分。这些水分可能存在于PCB板的基材、铜箔以及孔壁等位置。当PCB板进入SMT贴片的高温环境时，水分会迅速汽化。如果水分不能及时排出，就会在焊锡和焊盘之间形成气泡。气泡的存在会使焊锡与焊盘之间的接触面积减小，焊点的机械强度和电气性能大幅下降。例如，在一些高精度的电子设备中，如高端服务器的主板，如果焊点出现虚焊，可能会导致信号传输中断或失真，严重影响设备的正常运行。
2、稳定基材性能：
PCB板的基材通常是由玻璃纤维和环氧树脂等复合材料构成。在吸湿后，基材的物理和化学性能会发生变化。通过烘烤，可以促使基材中的水分均匀地散发，使基材恢复到相对稳定的状态。这有助于保证在贴片过程中，PCB板能够承受高温和机械应力，避免出现翘曲、变形等问题。特别是对于一些较大尺寸或形状复杂的PCB板，稳定的基材性能是确保贴片精度和质量的关键因素。
3、提高焊接质量：
在焊接过程中，水分的存在会影响焊锡的流动性。当焊锡接触到含有水分的PCB板时，水分会阻碍焊锡与焊盘的充分接触，导致焊接不充分，焊点出现虚焊、冷焊等现象。烘烤后的PCB板表面干燥，焊锡能够更好地与焊盘结合，形成良好的焊接连接，从而提高焊接质量，增强电子产品的稳定性。
二、烘烤适用的烘箱类型
1、热风循环烘箱：
热风循环烘箱是目前应用较为广泛的PCB板烘烤设备。通过内置的风机和加热元件，使热空气在烘箱内部形成循环。这种循环方式能够使烘箱内的温度分布更加均匀，确保PCB板的各个部位都能受到相同的加热效果。温度控制精度一般可以达到±1℃，能够满足大多数PCB板烘烤的温度要求。而且热风循环烘箱的升温速度相对较快，能够在较短的时间内将烘箱内部的温度提升到设定值，提高生产效率。
2、真空烘箱：
真空烘箱在PCB板烘烤中也有一定的应用。通过降低烘箱内部的气压，使水分在较低的温度下就能汽化蒸发。这种烘烤方式的优点是能够在相对较低的温度下去除PCB板中的水分，避免高温对PCB板的基材和一些敏感元件造成损伤。真空烘箱的温度控制范围一般在室温到200℃左右，而且在真空环境下，PCB板表面的氧化速度会减慢，有助于保持焊盘等部位的清洁度，提高后续贴片的焊接质量。真空烘箱通常适用于一些对烘烤质量要求较高的高端电子产品制造领域，如航空航天、军工等行业的PCB板烘烤。
PCB板在SMT贴片前进行烘烤是电子制造过程中不可或缺的环节。通过烘烤可以有效去除PCB板中的水分，防止在贴片过程中出现焊接缺陷，同时稳定PCB板的性能，提高贴片的精度和可靠性。根据不同的生产需求和PCB板的特性，可以选择合适的烘箱类型。
