芯片封装是半导体制造过程中的一环，作用是为芯片提供保护、支撑、连接以及散热等功能。封装能够将芯片与外界环境隔离，避免受到温度、湿度、灰尘等外界因素的损害，确保芯片在各种复杂环境下仍能稳定工作。封装通过引脚和金线等结构，实
2025-07-29
芯片在受热过程中出现分层现象，是半导体制造和封装领域常见的问题。这种现象不仅会影响芯片的电气性能，还可能导致芯片完全失效。分层的主要原因在于芯片封装材料的吸湿性、热膨胀系数不匹配以及工艺控制不当。例如，塑封料在吸湿后，受
2025-07-25
在半导体制造领域，晶圆烘烤是贯穿光刻、刻蚀、离子注入等工艺的环节。目的在于通过精准控制温度与时间，去除晶圆表面吸附的水分、有机污染物，激活光刻胶化学反应，并消除加工过程中产生的内应力。例如，在光刻工艺中，烘烤可减少光刻胶
2025-07-23
充氮烘箱是通过充入氮气来创造低氧或无氧环境的烘烤设备，广泛应用于半导体制造领域。核心作用在于防止半导体材料在高温烘烤过程中与空气中的氧气发生氧化反应，确保材料的物理和化学性质不受影响，提高产品的质量和可靠性。充氮烘箱还能
2025-07-10
在电子制造领域，元器件的烘烤工艺是确保其性能稳定和质量可靠的关键环节。元器件在烘烤过程中受热如果受热不均，可能会引发诸多问题。例如，部分区域过热可能导致元器件内部材料的性能劣化，如塑料封装材料变形、金属引脚氧化等，从而影
2025-07-08
在电子制造领域，元器件在生产、运输和存储过程中往往会接触到空气中的水分，从而导致受潮。而受潮的元器件在后续的 SMT 贴片加工回流焊接等高温工序中，内部的水分会迅速汽化膨胀，产生较大压力，易导致元器件破裂、鼓包、分层等机
2025-07-02
晶圆作为半导体制造的核心基础材料，在集成电路、消费电子、汽车电子、通信技术等诸多领域都有广泛的应用，是现代电子设备实现智能化、小型化和高性能化的关键支撑。晶圆在加工和存储过程中，却面临着自然氧化的风险。
2025-06-24
在电子制造领域，元器件在生产或运输过程中容易从环境中吸收水分。受潮的元器件进入回流焊、波峰焊等高温工艺环节时，水分会迅速汽化膨胀，导致元器件内部出现裂纹、分层等缺陷，严重影响产品的电气性能和可靠性，甚至引发早期失效。对元
2025-06-17
